2月5日，上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议召开。
审议结果显示，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
上交所要求结合公司12英寸CMP设备技术及研发能力、下游客户验证进度、在手及意向订单情况，说明12英寸CMP设备收入预测的依据和合理性，以及公司业绩增长的可持续性。
此外，要求结合行业周期、下游市场需求、竞争格局、公司技术优劣势等，说明本次募投项目产能消化措施的可行性，相关风险是否已充分披露。
据查，晶亦精微成立于2019年9月23日，法定代表人为景璀，注册资本为1.66亿元，主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。中国电科集团合计控制晶亦精微81.90%股份，为晶亦精微实际控制人。
