华天科技(002185.SZ)：已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术

来源：格隆汇

格隆汇12月29日丨华天科技(002185.SZ)在投资者互动平台表示，公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，技术水平处于国内同行业领先地位。谢谢！