12月19日早盘，两市低开震荡，盘面上半导体板块逆市上扬，中证半导指数上涨0.90%，近8成成份股飘红，北方华创大涨3.15%，神工股份、路维光电涨逾2%，另有深科达、金海通、韦尔股份等多股涨逾1%。
在上述成份股齐涨带动下，场内表征这一板块走势的半导体设备ETF（561980）低开快速走高，截至发文涨幅1.03%。资金面上看，该ETF已经连续3日获资金净申购买入，近10日净流率超10%，资金申购较为积极。
【消费电子复苏，半导体望迎新一轮上升周期】
从整体数据上看，消费电子延续复苏趋势。据IDC数据，智能手机经历了2023年低增长后，2024年或有望复苏。国际大厂三季度环比增速达季度高位，盈利能力正逐季改善。展望明年， Vision Pro、AI PC 等带领消费电子新增长极爆发，AI 相关芯片需求强劲，对 CoWoS、HBM等产业链拉动较大。
平安证券认为，当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进。此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前处于周期筑底阶段，待下游行情复苏，将推动半导体新一轮上升周期。
【三大趋势叠加，半导体设备或迎配置机会】
消费电子复苏大背景下，半导体设备景气度有望持续回升。上周SEMI发布预测报告，预计半导体制造设备全球总销售额在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。
对于半导体设备细分板块，长江证券认为后续或有三大趋势：
1）晶圆厂扩产有望上行。SEMI对于2024年的晶圆厂设备支出回升也进一步明确，预计 2023年晶圆厂设备支出将降至840亿美元，而2024年将同比反弹15%，至970 亿美元。
2）封测设备有望受益于稼动率回升。随着半导体景气度的修复和封测厂稼动率的进一步回升，有望逐步传导到设备，驱动封装和测试设备订单需求修复。
3）先进封装构成增量。近年来封测厂、晶圆厂甚至部分Fabless均大力发展先进封装，CoWoS、HBM、Chiplet等先进封装方式逐渐得到应用。先进封装与传统封装有所区别，新增包括植球、涂胶显影、光刻、电镀、刻蚀等工艺，有望带来新的设备需求。
展望后市，长江证券建议，或可关注有望从晶圆厂扩产中受益且有份额弹性的核心设备环节，和受益于封测景气回升及先进封装的封测设备环节。
半导体设备ETF（561980）被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。
在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。
