正文 中京电子(002579.SZ)：IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域 admin V管理员 /2023-12-14 /60 阅读 1214 此篇文章发布距今已超过280天，您需要注意文章的内容或图片是否可用！ 格隆汇12月14日丨中京电子(002579.SZ)12月14日在投资者互动平台表示，IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域。
