格隆汇9月22日｜高盛发表报告指，ASMPT在高频宽存储器(HBM)上升周期中定位良好，热压焊接(TCB)技术达到进阶HBM的封装要求，该行预期在人工智能上升周期下，HBM市场在2023年至2025年复合年增长率64%，至2025年市场规模达到103亿美元，而每张HBM的处理器规模持续提升，亦需要更高阶的封装要求。报告指，撇除近期弱势，对于公司由高阶封装业务推动增长，继续保持正面，公司的HBM客户亦持续加单，下半年TCB订单增加，维持“买入”评级，将2023至2025年度盈利预测，分别上调1%、1%及2%，目标价由93港元上调至94港元。
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大行评级｜高盛：上调ASMPT目标价至94港元 维持“买入”评级
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