正文 台积电以2946项先进封装专利领先三星和英特尔 admin V管理员 /2023-08-02 /84 阅读 0802 此篇文章发布距今已超过414天,您需要注意文章的内容或图片是否可用! 格隆汇8月2日丨据数据和分析公司LexisNexis,截至上月,台积电拥有2946项先进封装专利,其专利质量也是最高的;排名第二的三星电子拥有2404项专利,英特尔拥有1434项专利。台积电、三星电子和英特尔自2015年左右就开始稳步投资先进封装技术,它们也是为数不多已经拥有或者计划部署这项技术以制造最复杂、最先进芯片的公司。